斯耐尔（深圳）科技有限责任公司

MAX 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 nm 嵌入式 NOR 闪存技术制造，支持瞬时接通功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存，支持您在一个芯片上存储两个镜像，在镜像间动态切换。与 CPLD 不同，MAX 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能，例如，Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。

MAX 10 FPGA提高了系统组件功能的集成度，从而降低了系统级成本：

双配置闪存 — 一个管芯闪存支持双配置，可实现支持数千次重新编程的真正失效安全更新。

模拟模块 — 集成模拟模块和 ADC 及温度传感器，具有非常灵活的采样排序功能，缩短了延时，并减小了电路板面积。

瞬时开启 — MAX 10 FPGA 是系统电路板上个开始工作的设备，控制高密度 FPGA、ASIC、ASSP 和处理器等其它组件的启动。

Nios® II 软核嵌入式处理器 — MAX 10 FPGA 支持软核 Nios II 嵌入式处理器的集成，为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置的瞬时接通处理器子系统。

DSP 模块 — 作为款具有 DSP 的非易失 FPGA，MAX 10 FPGA 非常适合使用集成 18x18 乘法器的高性能、高精度应用。

DDR3 外部存储器接口 — MAX 10 FPGA 通过软核知识产权 (IP) 存储控制器支持 DDR3 SDRAM 和 LPDDR2 接口，适合视频、数据通路和嵌入式应用。

复杂控制管理 — 通过 Nios II 软核嵌入式处理器实现软件控制系统管理功能

单核电压支持 — 上电排序管理所需要的一路供电

用户闪存 — 借助 736 KB 管芯用户闪存代码存储功能，MAX 10 FPGA 支持先进的单芯片 Nios II 嵌入式应用。用户闪存容量取决于配置选择。

规格